产品展厅
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甲基磺酰胺（甲磺酰胺、MSA 酰胺）是一种磺酰胺类含氮化合物，CAS：3144-09-0。常温为白色结晶或粉末，易溶于水、醇，具良好水溶性与反应活性，是磺酰基（-SO₂NH₂）的常用引入砌块。本品毒性较低、有轻微刺激性（粉尘），属普货（非危化品），是医药中间体（磺酰胺药物）、农药、电镀助剂、有机合成磺酰化等行业精细磺酰胺。
| 项目 | 指标 |
|---|---|
| CAS 号 | 3144-09-0 |
| 甲基磺酰胺含量 | ≥99.0% |
| 水分 | ≤0.5% |
| 灼烧残渣 | ≤0.1% |
| 熔点 | 约 88~92℃ |
| 溶解性 | 易溶于水、乙醇 |
| 外观 | 白色结晶 / 粉末 |
| 危化属性 | 普货；有轻微刺激性 |
形态：白色结晶或结晶粉末，无臭。
溶解性：易溶于水、乙醇，微溶于醚。
熔点：约 88~92℃（低熔点固体）。
吸湿性：有一定吸湿性，须防潮。
磺酰胺（核心）：含 -SO₂NH₂，可发生N - 烷基化、N - 酰化、与醛缩合，引入磺酰基。
弱酸性：磺酰胺氮上氢有弱酸性，可成盐（与碱）。
水解性：强酸 / 强碱高温下可水解（生成甲磺酸 / 氨）。
络合性：与金属离子弱配位（电镀体系辅助）。
医药中间体（核心）：用于合成磺酰胺类原料药（ 磺胺类、COX-2 抑制剂结构单元）、及药物分子中磺酰基引入。
农药中间体：用于合成磺酰脲类除草剂、磺酰胺类杀虫 / 杀菌剂。
电镀助剂：用于甲基磺酸体系电镀（镀锡、镀镍）的辅助添加剂（改善镀层结晶与光亮）。
有机合成磺酰化：作磺酰基转移 / 引入试剂，合成磺酰胺、磺酰胍等精细化学品。
树脂、涂料：作树脂改性的磺酰胺交联 / 助剂组分。
表面活性剂、助剂：用于合成磺酰胺类表面活性剂、增塑剂助剂。
分析、生化试剂：作磺酰胺标准品、生化缓冲组分（试剂级）。
其他：用于阻燃助剂、离子交换树脂、照相化学品。
存放于阴凉、干燥、通风库房，防潮（易吸潮）。
密封存放：密封防潮、防结块。
避免与强酸、强碱（高温水解）、强氧化剂混存。
远离火源（可燃固体）。
属普货，可普通运输；须密封、防潮、防雨淋包装。
避免与强酸碱、强氧化剂同车混运。
装卸防粉尘、防破损受潮。
